В мрежата се появиха детайли за новия Snapdragon 815 чипсет на Qualcomm. Според източника, Snapdragon 815 ще има четири Cortex A72 и още четири Cortex A53 процесорни ядра. Налице е big.LITTLE архитектура, което както вече знаете, означава, че в зависимост от натоварването, ще се използва или първата или втората четворка ядра и никога осемте едновременно (освен ако Qualcomm не пуснат пач, който да подкарва и осемте ядра да работят едновременно).
Snapdragon 815 чипсета ще използва графичен ускорител от следващото Adreno поколение – най-вероятно Adreno 450 и ще бъде изграден по FinFET процеса. По-рано тази година, Qualcomm разкриха, че Snapdragon 815 ще включва LDDR4 RAM и ще използва MDM9X55 LTE-A Cat.10 модем.
Според последните тестове на Qualcomm, Snapdragon 815 работи при по-ниска температура от Snapdragon 810 и Snapdragon 801, което означава, че няма поводи за притеснения, свързани с прегрването му.
Qualcomm не бързат да пуснат в продажба Snapdragon 815, най-вероятно за да успеят да продадат максимално количество Snapdragon 810 чипсети. Продажбите на въпросният чипсет пострадаха от това, че Samsung не го използваха в Galaxy S6 и S6 Edge и компанията иска да се появи в максимално голям брой устройства. Към момента, Snapdragon 810 се използва в HTC One M9 и LG G Flex 2, като очакваме да се появи и в LG G4, Sony Xperia Z4, Xiaomi Mi Note Pro и други.
източник: GizmoChina
чрез: PhoneArena
