Правилно сте прочели заглавието. Модулният смартфон на Google може да се появи още през 2015 година със стартова цена от само 50 долара. Advanced Technology and Projects (ATAP) групата на компанията, отговаряща за неговото разработване, явно се готви за завърши работещ прототип на устройството през идните седмици и да започне подготовка за потребителската му версия, чиито продажби да стартират през първото тримесечие на 2015 година.
Макар да е възможно да се бъдат налични няколко модела още от началото, целта на ATAP е да предложи супер базова и евтина опция. Говорим за цена от 50 долара, за която много дори биха спорили, че ще получат смартфон, тъй като устройството ще има само Wi-Fi свързаност. Все пак, идеята е с времето потребителите да започнат да си купуват допълнителни модули и да добавят още възможности към модела.
Според наличната информация към момента, Ara ще поддържа три различни размера устройства – mini, medium и jumbo, като последния явно ще бъде от категорията фаблет. Точно този размер ще бъде единствената част от телефона, който няма да може да се персонализира. Всяко едно Ara устройство ще се състои от един основен електронен гръбнак, към който ще се прикрепят допълнителните модули. Точно този основен компонент изглежда ще бъде произвеждан от Google, което ще позволи на компанията да задържи контрола върху основите на проекта и всяко едно устройство.
Ara устройствата няма да загубят много от удобствата на модерните смартфони чрез своите допълнителни модули. В момента ATAP тестват модули с дебелина от 4мм и групата не очаква крайната дебелина на смартфоните да надвишава 10мм. Това определено е по-голям размер от 7.6мм дебелината на последния iPhone, но все пак не е болка за умиране.
Самите модули ще бъдат здраво захващани към основния компонент на смартфона, за да не се откачат при случайно изпускане например. Премахването им ще изисква отключване чрез приложение на устройството, което ще дезактивира все още неизвестният механизъм за заключването им към корпуса.
Все още не се знае какви точно модули ще бъдат налични и кой ще ги произвежда, но информация за това би трябвало да научим скоро. ATAP планира да разкрие детайли за разработването на хардуер за смартфона по време на серия от пресконференции през месец април.
Завеждащият Project Ara, г-н Пол Еременко казва, че всъщност въпросът, на който се опитва да отговори проектът е, какво може да се направи на хардуерно ниво като това, което Android и други платформи направиха на софтуерно. Което означава, че много повече производители на хардуер да могат да се включат, вместо само 5-6 по-големи компании.
Външният вид на Ara явно също ще може да се персонализира. ATAP работят по 3D принтер, който ще позволи на купувачите да избират стила и материала на изработка за всяко гнездо на компонентите.
При всички положения, Project Ara е още много млад и тепърва ще се развива и ще се отделят повече ресурси за него.
