Следващия месец, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (aka TSMC) ще стартират масово производство на следващия супер чипсет на Apple – A11.
Производственият капацитет на компанията предвижда направата на 50 милиона чипсета преди края на месец юли, които ще се използват в новите iPhone 7s, iPhone 7s Plus и iPhone 8 (разбира се, ако приемем, че ще се казват по този начин). До края на 2017 година ще бъдат произведени общо 100 милиона A11 чипсета.
Apple A11 чипсетът ще бъде изработен по 10nm FinFET технологичен процес и с “wafer-level integrated fan-out” технология. В сравнение с 16nm-овия A10 в iPhone 7, 10nm-овия A11 ще бъде по-компактен, по-икономичен на тема енергия и разбира се – още по-бърз.
![Pinterest](https://pinterest.com/pin/create/button/?url=https://www.359gsm.com/prez-april-tsmc-zapochvat-masovo-proizvodstvo-na-a11-chipseta-za-iphone-7s-iphone-8/&media=https://www.359gsm.com/wp-content/uploads/2017/03/applea10fusionprocessor-800x443.jpg&description=Apple A11 чипсетът ще бъде изработен по 10nm FinFET технологичен процес и с "wafer-level integrated fan-out" технология...){kind=link}